Краткое описание

Для белых пластиковых крышек, размер QR 11 мм*11 мм, содержание маркировки менее 35 символов, эффективность системы составляет около 600-800 шт./мин. Реальная производительность будет иметь некоторые отличия в зависимости от размера пластиковых крышек, материала, цвета, маркировки

 

Основной параметр

1. С полностью саморазработанной технологией лазерного генератора СЕРИИ DRACO.
2. Может маркировать различные символы, символы, изображения или 2D-код на различных цветах пластиковых крышек. Эффект маркировки 2D-кодов быстрый, четкий, безопасный, узнаваемый.
3. Никаких лазерных удобрений на крышках не требуется.
4. После маркировки крышки можно пройти сертификацию безопасности пищевых продуктов.
Профессиональная пластиковая система маркировки крышек лазерная с функцией загрузки, сортировки, маркировки, контроля, отбраковки NG, подсчет и выгрузка, обработка данных и т.д.

Технические характеристики:

Нет	Пункт	Технические характеристики
1	Тип лазера	УФ-лазер
2	Мощность лазера	≤15 ВТ.
3	Повторяющаяся частота	8 кГц
4	Область маркировки	100 мм×100 мм
5	Ширина линии разметки	≤0,015 мм
6	Глубина маркировки	≤0,01 мм
7	Символ, мин	0,06 мм
8	Скорость линии разметки	15000 мм/с.
9	Повторяющаяся точность	±0,01 мм
10	Источник питания	220 в/одна фаза/50 Гц/60 Гц/10 А.
11	Мощность машины	≤2 КВТ
12	Способ охлаждения	Водяное охлаждение

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.

В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.